射频/微波设计

为了满足多模/多频段手机、无线智能设备和航空航天系统对高性能和减少占用空间的要求，公司正在通过开发一流的射频/微波 IP 来实现差异化。无论这些产品是基于 MMIC 还是紧密集成到 PCB 和/或多功能模块中，射频/微波前端电子设备的设计人员都需要专门的设计和仿真能力来满足苛刻的性能目标。

射频/微波设备由独特的性能指标定义，受工作条件影响，例如频率、输入功率、偏置和调制波形、温度和终端阻抗。除了工作条件外，性能在很大程度上取决于设计本身的物理布局，需要电气和物理设计之间的紧密耦合。

我们的射频/微波设计工具，例如 Cadence ^® AWR Design Environment ^®平台、AWR ^® Microwave Office ^®软件、AWR Visual System Simulator ^™ (VSS) 通信和雷达系统设计软件、AWR AXIEM ^® 3D 平面电磁分析和 AWR Analyst ^™ 3D FEM EM 分析通过射频感知设备模型、电磁 (EM) 分析以及专门的电路仿真技术和设计支持辅助工具，通过电气/物理协同设计解决这些挑战。RF 产品开发还可能需要系统级分析来模拟雷达和通信链路内的行为。

AWR 设计环境平台——设计平台为射频/微波工程师提供集成的高频电路、系统和电磁仿真技术和设计自动化，以开发可用于制造的物理可实现电子产品
AWR Microwave Office 软件——具有直观界面、创新设计自动化和强大谐波平衡电路仿真的电路设计软件可确保更高的工程生产力和加速设计周期
AWR VSS 软件——射频/无线通信和雷达系统设计软件支持射频和 DSP 模块的 VSWR 感知建模，提供时域、频域和电路包络分析
AWR AXIEM 分析– 3D 平面矩量法 (MoM) EM 分析模拟器解决无源结构、传输线、大型平面天线和贴片阵列。AWR AXIEM分析提供设计人员表征和优化 RF PCB、模块、LTCC、MMIC、RFIC 和天线上的无源元件所需的精度、容量和速度
AWR Analyst 软件– 3D 有限元法 (FEM) EM 仿真和分析软件可加速从早期物理设计表征到完整 3DEM 验证的高频产品开发。先进的求解器技术可快速准确地分析当今复杂高频电子产品中的 3D 结构/互连
AWR 最新消息– 提供新的和增强的技术，为为 5G、汽车和航空航天/国防应用开发或集成 III-V IC、多技术模块和 PCB 组件的工程团队提供更高的设计效率和一次成功

在 IC 级，我们先进的 EM 仿真工具 Cadence EMX ^®  Planar 3D Solver使设计人员能够准确高效地仿真大型 RF 电路块、表征无源元件的行为并分析互连引起的寄生效应。易于使用的 EMX 平面 3D 求解器缩短了设计周期，并有助于以更低的风险将更好的产品推向市场。它与 Cadence Virtuoso ^® 和 Spectre ^® 平台无缝集成。该模拟器已被代工厂广泛用作无源元件 IC 表征的“黄金”参考工具。