电路仿真

块级仿真

Cadence ^®定制仿真技术提供了设计和验证模拟/混合信号块所需的所有工具。自运算放大器和比较器时代以来，仿真块已经发展。考虑一个典型的模块，例如分数 N PLL，它比一些传统的模拟芯片具有更多的设备。对于块级设计，Spectre ^®提供的稳态分析平台对于评估动态比较器、时间数字转换器等模块的噪声和传递函数非常有用。模块级验证包括用于校准模块的长时间瞬态仿真，例如 VCO 校准。对于模块，使用晶体管级仿真进行验证，可能需要进行瞬态噪声分析来仿真相位噪声等关键参数。

芯片级仿真

利用自定义设计抽象功能，Cadence 芯片级仿真着眼于抽象成各种语言的所有模块，并结合晶体管级模块，这些模块融合了对整个设计的理解。Cadence 芯片级仿真解决方案提供所需的大容量和高性能，以确保整个芯片按预期工作，而不管模块的总体性能如何。

内存模拟

准确的 FastSPICE 求解器与用于高 Sigma 分析的新内部统计分析功能相结合，可以快速设计和验证高级节点 SRAM、DRAM 和 NAND 闪存设计。

混合信号仿真

当今的片上系统 (SoC) 设计集成了复杂的模拟和数字模块，需要对模拟和数字电路如何相互作用以及它们相互之间的影响进行彻底的测试和分析。Cadence 混合信号仿真解决方案结合了行业领先的数字和模拟电路仿真器：Xcelium ^TM和 Spectre，为设计人员和验证工程师提供当今设计所需的卓越性能和精度。

借助 Spectre 平台，您拥有具有通用基础架构、高级模拟数据库、多功能前端解析器和强大设备库的工具。通过与我们的 Virtuoso ^®、Allegro ^®和 Innovus ^TM解决方案集成，Spectre 工具可提供全面的设计和验证。

射频仿真

随着 IC 和系统设计之间的界限逐渐消失，RF 组件越来越成为 IC 标准芯片组合的一部分。Cadence RF 仿真解决方案包含广泛的分析，提供设计洞察力并支持对广泛的 RFIC 类型进行验证，包括混频器、收发器、功率放大器、分频器、开关电容器、滤波器和锁相环 (PLL)。它还支持广泛的噪声、失真分析技术和以应用为中心的分析，例如使用符合标准的信号源进行系统级性能评估的无线分析。