Sigrity XtractIM

比其他方法快10倍的速度助您精确提取RLC IBIS，及SPICE模型
独特的评估功能快速识别潜在的封装性能问题
支持宽带多级优化模型和多种封装类型

Cadence^®Sigrity™XtractIM™技术使用混合求解器，以比其他方法更快10倍的速度，帮助您精确提取RLC IBIS及SPICE模型。利用从混合求解器提取的模型，您可以将驱动器、接收器和其他互连器件纳入仿真分析中，从而执行系统级信号和电源完整性仿真。同时，该技术兼具生成宽带优化模型的功能选项。

Sigrity XtractIM技术以IBIS或SPICE电路网表格式为您提供IC封装的电气模型。这些简明的寄生模型可以是每个引脚/网络的RLC列表、耦合矩阵或Pi / T SPICE子电路。

该技术的宽带优化多级模型可以使您在特定频率范围内验证其精度，并填补IBIS / RLGC和全波S参数之间的空白。无论您是新人用户还是经验丰富的用户，便捷的工作流程都可使您轻松访问该工具，并帮助您设置层叠检查、C4 Bump和solder ball创建、信号和电源/接地网络选择，以及定义其他提取参数等任务。