核心优势
通过自动进行芯片、PCB 和封装的协同设计和协同分析，节省时间并最大程度地减少错误。
芯片/封装协同设计
打造高性能，低成本的封装
多芯片（芯粒）设计
多芯片（芯粒），异构（不同IC工艺），集成设计的强大支持
全面流程设计
扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的分析和验证流程
参考流程
支持大型晶圆代工厂和 OSAT 高级包装
技术文档
Cross-Substrate Interconnects
Key Benefits Rapid evaluation and feasibility of potential interconnect pathways in a single-canvas …
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